（原标题：A股铜箔行业重量级选手来了！股东阵容豪华，“LG”“宁王”“锂王”等隐现）
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A股市场的铜箔行业，终于迎来了重量级选手。
近日，铜箔业务收入位居行业首位的德福科技(301511)披露了招股意向书，公司此次IPO拟发行6753.02万股，募集资金将用于2.8万吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目。
“明星”股东云集
德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。
德福科技2017年股改后，先后进行了8次增资、股份转让。在此过程中，公司一方面充实了资本金，另一方面，借助产业资本的进入，为公司快速发展奠定基础。
譬如说：2021年3月，晨道投资、红道投资等8名投资者，向德福科技增资，合计投资4.9亿元，对应3152.59万元注册资本；2021年5月，LG化学、万向一二三向德福科技增资2.79亿元，对应1664.68万元注册资本；2021年6月，马科、马德福、铜心铜德将其所持1378.28万股股权，转让给了赣锋锂业、盛屯矿业等六名投资者。
上述增资入股的企业，包括LG化学、赣锋锂业、万向一二三、盛屯矿业等，都是市场上耳熟能详的知名企业。值得一提的是，2021年3月入股的晨道投资——长江晨道(湖北)新能源产业投资合伙企业(有限合伙)，该公司是一家与宁德时代有着千丝万缕联系的私募股权机构。
天眼查显示，晨道投资的执行事务合伙人，为宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业(有限合伙)，实际控制人为关朝余。2016年1月至2017年4月，关朝余在宁德时代的资材部任经理。同时，持有晨道投资15.87%股份的宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司，是宁德时代全资子公司。
锂电产业链的龙头企业纷纷入股德福科技，与后者所处的赛道不无关系。
德福科技生产的电解铜箔，分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。近年来，趁着下游产业的快速发展，德福科技先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。
数据显示，德福科技的铜箔产品产能，从2020年初的1.8万吨/年增长至2022年末的8.5万吨/年，产能年均复合增长率为67.77%。截至2022年底，公司规划建设产能为6.5万吨/年，系同行业中锂电铜箔产能和销售规模扩张最快的企业之一。
与之呼应的是，德福科技的业绩出现爆发式增长。营业收入自2020初的14.27亿元，增长至2022年的63.81亿元；净利润自2020年的1829.16万元，增长至2022年的5.03亿元。
核心原料自主研发掌控
德福科技采购的原材料主要是阴极铜，其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等，其中，阴极铜为公司生产电解铜箔的主要原材料，占公司营业成本的比重在80%左右。
阴极铜属于大宗商品，价格受宏观经济形势、货币政策、市场供求关系等因素影响。白银有色、江铜股份等国内大型阴极铜生产厂商，均为德福科技主要供应商。其中，甘肃德福新材料有限公司，是德福科技与白银有色于2018年合资设立，目前德福科技持有51%股权，白银有色持有38%股权,规划为年产量达20万吨的国内最大铜箔生产基地。
在诸多生产原料中，添加剂系电解铜箔的核心技术之一，德福科技生产所需的添加剂，基本均系子公司德思光电自主研发及生产，是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。
据了解，德福科技的科研团队以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。同时，为了攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，公司还开发了循环伏安溶出法(CVS)检测技术，从而有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制。另外，公司研发团队还建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。
目前，德福科技已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。截至2022年底，公司拥有193项已授权专利，其中发明专利28项、实用新型专利165项，正在申请的发明专利71项。
其中，德福科技“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔(RTF)开发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划，公司获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“江西省优秀企业”“国家企业技术中心”等荣誉。
从产品来说，德福科技的锂电铜箔实现行业技术领先、电子电路铜箔取得技术突破。在锂电铜箔领域，德福科技以极薄高抗拉高模量为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，4.5μm、5μm 极薄锂电铜箔产品已对头部客户批量交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中RTF 产品已完成规模试生产，并持续推进终端验证，VLP、HVLP产品已进入规模试生产阶段。
目前，德福科技已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等下游头部锂电池厂商，以及生益科技、联茂电子、南亚新材等知名下游PCB厂商，均建立了较为稳定的合作关系。
值得一提的是，在巩固现有核心客户合作关系的基础上，德福科技持续开拓下游龙头客户。目前，公司已取得 LG 化学合格供应商资格，并于2023 年一季度取得首笔正式批量订单，且实现批量交付；同时，还新增开拓重要客户比亚迪，2023年一季度对比亚迪出货已超过300吨，预计将随着双方合作加深放量增长。
国产替代大有可为
德福科技所从事的电解铜箔，是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。
电解铜箔包括锂电铜箔与电子电路铜箔，可以广泛应用于印制电路板和锂电池两大下游行业，产业链终端应用涵盖通信、消费电子、新能源汽车以及储能等多领域。根据GGII数据，2016-2022年全球电解铜箔总出货量及电子电路铜箔、锂电铜箔产量年均复合增长率分别为17.23%、8.98%、34.88%。
受益于国内新能源汽车市场的高速发展，近年来，国内铜箔厂商已经在锂电铜箔领域取得了一定优势。从2016年至2022年，全球及中国的锂电铜箔出货量，在电解铜箔总量中占比分别从21.27%、19.10%提升至49.12%、51.53%。
从细分应用领域来看，动力电池市场是我国锂电铜箔最主要的应用领域。据GGII调研统计，2022年动力电池用锂电铜箔出货量为27.6万吨，同比增长约42.27%，在我国锂电铜箔市场中占比约65.71%，未来几年，新能源汽车产业将继续带动中国锂电铜箔市场保持高速增长。
但是，在电子电路铜箔领域，内资铜箔厂商长期以来主要生产中低端铜箔，高端产品技术和市场份额均被国外厂商所垄断。根据CCFA数据，2020年全球高频高速电子电路铜箔总产量为 6.87万吨，其中内资企业产量仅0.56万吨，占比8.14%，国产替代市场规模巨大，实现国产替代的需求迫切。
海关进出口统计数据显示，2022年我国电子铜箔的平均出口价格为1.23万美元/吨，而平均进口价格为1.59万美元/吨。目前，日本等外资铜箔企业在高端、高附加值产品上具有领先优势，2022年，我国向日本进口的电子铜箔产品进口平均单价为2.36万美元/吨，远高于总体平均进口单价。
受下游产业升级的影响，实现高性能电子电路铜箔国产化替代，已成为行业重要发展方向之一。近年来，德福科技完成了向高性能HTE电子电路铜箔、高密度互连(HDI)印制电路板用铜箔产品的迭代升级，并将积极布局RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔等高端产品的开发，致力于实现进口替代和抢占高端市场。
目前，德福科技在电子电路铜箔领域拟实施的重点研发项目，包括5G高频高速铜箔和可剥离型载体超薄铜箔，属于电子电路铜箔领域技术难度大、附加值大的高端产品，预计研发完成后，能够有效提升公司在电子电路铜箔领域的竞争力及市场地位，并在国产替代的浪潮中取得先发优势。
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