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预计到2024年，用于先进封装的聚合物材料市场规模将达到16亿美元，复合年增长率达13%。
半导体领域的大趋势——汽车/ADAS、高性能计算（HPC）、生成式人工智能（AI）、增强现实/虚拟现实（AR/VR）、移动和边缘人工智能（AI）、物联网（IoT）——正在重塑先进封装，并对高性能器件的材料提出了更高的要求。
用于先进封装的聚合物材料，包括介电材料、模塑化合物、底部填充材料和临时粘合材料，在2024年的收入将接近16亿美元，预计五年内将达到约33亿美元，复合年增长率（CAGR）为13.2%。
移动和消费电子领域在销量和收入方面均领先于市场，但电信和基础设施领域的增长速度最快，这主要得益于高性能计算和生成式人工智能所需的高性能封装。系统级封装（SiP）仍然是聚合物材料的主导平台，而2.5D和3D封装是增长最快的细分市场，在2024年至2030年 期间，其销量复合年增长率将达到35% ，收入复合年增长率将达到28%。
https://www.yolegroup.com/product/report/polymeric-materials-for-advanced-packaging-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Polymeric-materials_Nov2025
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